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标题
Co-Packaged Optics—Heterogeneous Integration of Photonic Integrated Circuits and Electronic Integrated Circuits
相关领域
材料科学 集成光学 集成电路封装 光子学 电子包装 光电子学 光子集成电路 集成电路 复合材料
网址
DOI
10.1115/1.4065667 doi
其它 期刊:Journal of Electronic Packaging
作者:John H. Lau
出版日期:2024-06-04
求助人
xyh361 在 2026-05-30 18:25:05 发布自湖北,悬赏 30 积分
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