A novel coaxial open annular TSV pin-fin embedded in microchannels to comprehensively improve the thermal stability, signal integrity, and heat transfer of 3D integrated circuits

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标题	A novel coaxial open annular TSV pin-fin embedded in microchannels to comprehensively improve the thermal stability, signal integrity, and heat transfer of 3D integrated circuits
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S073519332...
DOI	10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110619 doi
其它	期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Ying Yin; Zhimin Wang; Siyuan Ma; Yan Li; Liang Gong 出版日期：2026-01-27
求助人	慕辞在 2026-03-22 19:36:49 发布自湖北，悬赏 10 积分
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