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Effect of Novel pH Regulators on Copper film Chemical Mechanical Polishing for Ruthenium-Based Copper Interconnect under Weak Alkalinity Conditions 相关领域
化学机械平面化
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铜
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期刊:ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者:Changxin Dong; Xinhuan Niu; Jianghao Liu; Ni Zhan; Yida Zou; et al 出版日期:2024-05-01 |
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