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Fabrication of micro-grooves in silicon wafers using rotary ultrasonic micromachining: Parametric effects of different vibration modes 相关领域
材料科学
薄脆饼
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期刊:Journal of Manufacturing Processes 作者:Shah Rumman Ansary; Sarower Kabir; Cynthia Nnokwe; Rui He; Zhijian Pei; et al 出版日期:2025-10-11 |
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