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 Electroless copper deposition on silicon with titanium seed layer 具有钛籽晶层的硅上化学镀铜
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期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：Rajendra K. Aithal; S. Yenamandra; R.A. Gunasekaran; P. Coane; Kody Varahramyan 出版日期：2006-01-19 |
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