Role of ethylenediamine additive in Cu growth on a Co/SiO2/Si substrate via electrochemical atomic layer deposition of Pb and its surface limited redox replacement

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标题	Role of ethylenediamine additive in Cu growth on a Co/SiO2/Si substrate via electrochemical atomic layer deposition of Pb and its surface limited redox replacement
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2017.07.247
DOI	10.1016/j.apsusc.2017.07.247 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Jai-Ling Wu; Jau-Shiung Fang 出版日期：2019-05-01
求助人	jjjjsss 在 2026-11-06 11:08:29 发布自江苏，悬赏 10 积分
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