Solder joint fatigue life prediction of bottom-terminated component packages under combined thermal cycling and random vibration loading using Coffin-Manson modelling

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标题	Solder joint fatigue life prediction of bottom-terminated component packages under combined thermal cycling and random vibration loading using Coffin-Manson modelling
网址	https://doi.org/10.22271/27084493.2026.v6.i2a.95
DOI	10.22271/27084493.2026.v6.i2a.95 doi
其它	期刊：International Journal of Electronics and Microcircuits 作者：Won-seok Heo 出版日期：2026-09-09
求助人	朴素砖家在 2026-11-02 21:02:30 发布自陕西，悬赏 10 积分
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