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作者
Yao Du,
Zhixiang Dai,
Fan Bu,
Manjiang Li,
Gaiye Li,
Lei Liu,
Jun Wang,
Chuanhua Xu,
Jianfeng Zhang
出处
期刊:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
[Springer Science+Business Media]
日期:2023-12-01
卷期号:34 (35)
被引量:7
标识
DOI:10.1007/s10854-023-11641-x
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