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Evaluation of thermocompressed nanoporous copper deposit to replace soldering for power electronic metal foam heat sinks

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作者
Goulven Janod,Lucas Chachay,Jonathan Schoenleber,Yvan Avenas,D. Bouvard,Rémi Daudin,Jean‐Michel Missiaen,Marie-Pierre Gigandet,Jean‐Yves Hihn,Rabih Khazaka
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-06-24 卷期号：14 (8): 1359-1366 被引量：1
链接
hal.science hal.sciencedoi.org
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3418673
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