Uncertainty of a hybrid surface temperature sensor for silicon wafers and comparison with an embedded thermocouple

温度测量 校准 制作 复合材料
作者
Tohru Iuchi,A. Gogami
出处
期刊:Review of Scientific Instruments [American Institute of Physics]
卷期号:80 (12) 被引量:10
标识
DOI:10.1063/1.3274676
摘要

We have developed a user-friendly hybrid surface temperature sensor. The uncertainties of temperature readings associated with this sensor and a thermocouple embedded in a silicon wafer are compared. The expanded uncertainties (k=2) of the hybrid temperature sensor and the embedded thermocouple are 2.11 and 2.37 K, respectively, in the temperature range between 600 and 1000 K. In the present paper, the uncertainty evaluation and the sources of uncertainty are described.
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