材料科学
复合材料
碳化硅
复合数
热导率
硅
多孔性
保温
陶瓷
多孔硅
冶金
图层(电子)
作者
Qisan Li,Huachen Liu,Zhenqiang Ma,Yuanyuan Li,Xiaomin Cheng
出处
期刊:Micron
[Elsevier BV]
日期:2022-04-06
卷期号:158: 103267-103267
被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.micron.2022.103267
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