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Improvement of electrical conductivity of Cu/Ag glue joints by discharge cleaning

胶水 电阻率和电导率 材料科学 电导率 复合材料 铜 冶金 化学 电气工程 工程类 物理化学
作者
Uroš Cvelbar,Miran Mozetič,A. Zalar
出处
期刊：Vacuum [Elsevier BV]
日期：2003-04-23 卷期号：71 (1-2): 207-211 被引量：5
标识
DOI：10.1016/s0042-207x(02)00738-8
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