Physics of failure and high-temperature reliability on Ag sintered ENIG finished die-attachments at 175 °C for integration of in-wheel motor systems

模具(集成电路) 可靠性(半导体) 电子背散射衍射 材料科学 基质(水族馆) 热的 机械工程 功率(物理) 冶金 复合材料 工程类 物理 微观结构 地质学 海洋学 量子力学 气象学
作者
Seoah Kim,Junyeong Kim,Min‐Su Kim,Jungsoo Park,Sungwook Mhin,Dongjin Kim
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:150: 115090-115090 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2023.115090

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