Mechanistic insights into grain size mediated interface migration in Cu–Cu bonding for advanced packaging

粒度 材料科学 晶界 微观结构 接口(物质) 相(物质) 晶粒生长 化学物理 形态学(生物学) 分子动力学 机制(生物学) 纳米技术 复合材料 电阻率和电导率 纳米尺度 还原(数学)
作者
Yuchen Wei,Han Jiang,Zhihong Zhong,Saranarayanan Ramachandran,Shuibao Liang
出处
期刊:Microelectronics Journal [Elsevier BV]
卷期号:177: 107422-107422
标识
DOI:10.1016/j.mejo.2026.107422
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