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Interfacial reaction between Sn-1Bi-5In-9Zn solder and Cu substrate

材料科学 焊接 基质（水族馆） 冶金 化学工程 复合材料 地质学 工程类 海洋学
作者
Seung Wook Yoon,Won Kyoung Choi,Hyuck Mo Lee
出处
期刊：Scripta Materialia [Elsevier BV]
日期：1999-01-01 卷期号：40 (3): 327-332 被引量：38
标识
DOI：10.1016/s1359-6462(98)00414-x
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