The Effects of Nb As a Solid Solution Element on Mechanical and Electrical Properties of Cu

材料科学 固溶体 电阻率和电导率 合金 固溶强化 溶解度 冶金 降水 沉淀硬化 色散(光学) 加工硬化 固体溶解度 电导率 工作(物理) 复合材料 应变硬化指数 硬化(计算) 材料的强化机理 拉伤 杂质 锆合金 退火(玻璃)
作者
Seyed Amir Ghaffari,H. Nayeb Hashemi,Richard J. Murphy
标识
DOI:10.1115/imece1994-1324
摘要

Abstract The effects of Nb as a solid solution element on the strengthening and conductivity of pure Cu were studied. Arc-melting was used to produce the alloys. Precipitation of Nb particles in local regions (islands) was observed in alloys with as little as 0.05 wt% Nb. In the Cu alloy with 23 wt% Nb, a thin layer of Nb was detected on the surface of the melted button, which could be an indication of the liquid immiscibility in the Cu-Nb system. The mechanical and electrical properties of Cu-0.1 wt% Nb at various stages of cold work were compared with that of pure Cu with a similar cold work path. The strength of Cu-0.1 wt% Nb was found to be 6% higher than that of Cu at various stages of cold work. Through the electrical resistivity measurements, room temperature solubility limit of Nb in Cu is determined to be 0.0086 at % (0.013 wt%Nb). It is then shown that this amount of Nb in solid solution form contributes only 0.19% to strengthening of Cu. The remaining strengthening is attributed to the dispersion and strain hardening mechanisms.
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