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Correlation mechanism between the diamond/Cu interface structure evolution and interfacial thermal conductivity during the carbonization of W interlayer

材料科学 碳化 热导率 钻石 复合材料 机制（生物学） 接口（物质） 电导率 碳纤维 化学工程 物理化学 复合数 扫描电子显微镜 润湿 工程类 哲学 认识论 化学 坐滴法
作者
Zihao Yang,Yue Ma,Junfu Zhang,Jinlong Zhang,Huangshuai Zhang,Fangyuan Sun,Hang Zhang
出处
期刊：Materials Characterization [Elsevier BV]
日期：2025-10-01 卷期号：: 115664-115664
标识
DOI：10.1016/j.matchar.2025.115664
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