Computational analysis and experimental evidence of two typical levelers for acid copper electroplating

电镀 化学 密度泛函理论 无机化学 计算化学 有机化学 图层(电子)
作者
Zhiqiang Lai,Shouxu Wang,Chong Wang,Yan Hong,Yuanming Chen,Huaiwu Zhang,Guoyun Zhou,Wei He,Kehua Ai,Yongqiang Peng
出处
期刊:Electrochimica Acta [Elsevier BV]
卷期号:273: 318-326 被引量:95
标识
DOI:10.1016/j.electacta.2018.04.062
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