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Encapsulation of Liquid Metal Particles for Next-Generation Stretchable Electronics

可伸缩电子设备 封装（网络） 材料科学 液态金属 纳米技术 数码产品 金属 电极 光电子学 液体介质
作者
Sihun Lim,Jiho Kim,Donghyeon Kim,Gun-Hee Lee
出处
期刊：Journal of Sensor Science and Technology [Korean Sensors Society]
日期：2026-01-31 卷期号：35 (1): 67-85
标识
DOI：10.46670/jsst.2026.35.1.67
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