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Superior reliability of SAC305-SnBi solder joints formed in a 150 °C reflow
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DOI
10.1016/j.msea.2025.148598 doi
其它 期刊:Materials Science and Engineering: A
作者:Ronit Das; Atif Mahmood; Sai Kiran Reddy Munnangi; Sanoop Thekkut; Rajesh Sharma Sivasubramony; et al
出版日期:2025-05-29
求助人
火星上如花 在 2026-07-20 16:18:49 发布自江苏,悬赏 10 积分
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