On the optimization of molding warpage for wafer-level glass interposer packaging

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作者
Shuchao Bao,Wei Li,Yimin He,Yi Zhong,Long Zhang,Daquan Yu
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:34 (12) 被引量:10
标识
DOI:10.1007/s10854-023-10475-x
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