Co capping layers for Cu/low-k interconnects

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作者
C.-C. Yang,P. Flaitz,B. Li,F. Chen,C. Christiansen,S.-Y. Lee,P. Ma,D. Edelstein
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
卷期号:92: 79-82 被引量:18
标识
DOI:10.1016/j.mee.2011.04.017
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