An investigation on laser machining method for C/SiC obtained high-quality and low-damage micropore based on path decoupling

作者
Zhang Li,Jingyuan Xu,Yapeng Xu,Tao Liu,Song Wu,Lei Kang,Yunfei Luo,Jinghan Liu
出处
期刊:Journal of Manufacturing Processes [Elsevier BV]
卷期号:157: 698-718
标识
DOI:10.1016/j.jmapro.2025.12.017
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