An innovative process to fabricate copper/diamond composite films for thermal management applications

材料科学 钻石 热导率 复合材料 复合数 热压 铜 热膨胀 相对密度 流延 扫描电子显微镜 冶金 微观结构 烧结
作者
Thomas Guillemet,Pierre‐Marie Geffroy,Jean‐Marc Heintz,Namas Chandra,Yongfeng Lu,Jean‐François Silvain
出处
期刊:Composites Part A-applied Science and Manufacturing [Elsevier BV]
卷期号:43 (10): 1746-1753 被引量:50
标识
DOI:10.1016/j.compositesa.2012.04.015
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