Effects of indium on the mechanical properties of ternary Sn-In-Ag solders

材料科学 铟 焊接 冶金 极限抗拉强度 合金 蠕动 延伸率 三元运算 计算机科学 程序设计语言
作者
M. S. Yeh
出处
期刊:Metallurgical and Materials Transactions [Springer Science+Business Media]
卷期号:34 (2): 361-365 被引量:39
标识
DOI:10.1007/s11661-003-0337-0

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