Investigation of the anti-adhesion layers for nanoimprint molding

材料科学 粘附 化学气相沉积 复合材料 聚二甲基硅氧烷 图层(电子) 模具 三氯氢硅 造型(装饰) 接触角 纳米技术 化学工程 光电子学 工程类
作者
Cheng‐Tang Pan,Tsung‐Lin Yang,Ching‐Yao Su,C. H. Chao,Z. K. Wang,Sheng-Chih Shen
出处
期刊:Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage and Processing Systems [Springer Science+Business Media]
卷期号:23 (6): 2207-2214 被引量:2
标识
DOI:10.1007/s00542-016-3175-x
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