Mechanism of interfacial thermal resistance variation in diamond/Cu/CNT tri-layer during thermal cycles

材料科学 热的 热阻 机制(生物学) 钻石 界面热阻 图层(电子) 复合材料 热力学 哲学 物理 认识论
作者
Xiaoyi Cai,Huaizuo Li,Jiaqing Zhang,Ting Ma,Qiuwang Wang
出处
期刊:International Journal of Thermal Sciences [Elsevier BV]
卷期号:207: 109380-109380 被引量:7
标识
DOI:10.1016/j.ijthermalsci.2024.109380
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