Zn对Cu-Ni-Ti合金电导率和硬度的影响研究

为进一步提高Cu-Ni-Ti合金的导电性能及力学性能，通过添加元素Zn以提高其综合使用性能。根据材料制备工艺过程，制备了不同Zn含量的铸态、轧制态、时效态的Cu-Ni-Ti-Zn合金，分别进行了硬度及电导率测试；通过金相组织分析、扫描电镜及能谱分析，对合金的显微组织及第二相形貌、成分进行了分析；结合差热分析，对时效后的生成相进行了研究，采用Miedema理论模型对各生成相进行了热力学计算。分析结果表日月，Zn在Cu-Ni-Ti合金中主要以固溶体的形式存在，并通过细化晶粒作用强化Cu-Ni-Ti合金，同时可促进其他元素的时效析出，从而提高合金的硬度，并保持较高的导电性能。研究结果可为引线框架用铜合金的制备提供参考。