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作者
Joon Seok Park,W. J. Maeng,Hyun‐Suk Kim,Jin‐Seong Park
出处
期刊:Thin Solid Films
[Elsevier BV]
日期:2011-07-16
卷期号:520 (6): 1679-1693
被引量:983
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2011.07.018
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