Strengthening mechanism of Ni-modified graphene nanosheets reinforced SnAgCuRE composite solder/Cu joints

焊接 材料科学 复合数 复合材料 冶金 微观结构
作者
Huigai Wang,Keke Zhang,Yongjin Wu,Bingying Wang
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:32 (24): 28695-28707 被引量:2
标识
DOI:10.1007/s10854-021-07245-y

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