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Optimization method for thinning process of monocrystalline silicon wafer focusing on fracture strength

单晶硅 稀释 薄脆饼 材料科学 过程(计算) 断裂(地质) 复合材料 计算机科学 光电子学 生态学 生物 操作系统
作者
Ming Li,Xiaoguang Guo,Ping Zhou
出处
期刊:Materials Science And Engineering: B [Elsevier BV]
卷期号:321: 118518-118518 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.mseb.2025.118518
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