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Optimization method for thinning process of monocrystalline silicon wafer focusing on fracture strength

单晶硅稀释薄脆饼材料科学硅过程（计算）断裂（地质）复合材料计算机科学光电子学生态学生物操作系统

作者

Ming Li,Xiaoguang Guo,Ping Zhou

出处

期刊：Materials Science And Engineering: B [Elsevier BV]
日期：2025-06-20 卷期号：321: 118518-118518 被引量：1

标识

DOI：10.1016/j.mseb.2025.118518

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