薄脆饼
材料科学
电子包装
有限元法
晶圆级封装
可靠性工程
电子工程
机械工程
结构工程
复合材料
工程类
光电子学
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2025-02-04
卷期号:15 (3): 454-462
被引量:2
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2025.3538528
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI