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Thermal characteristic of sintered Ag–Cu nanopaste for high-temperature die-attach application

材料科学 热导率 热膨胀 铜 模具（集成电路） 熔点 复合材料 热的 烧结 冶金 热力学 纳米技术 物理
作者
Kim Seah Tan,Yew Hoong Wong,Kuan Yew Cheong
出处
期刊：International Journal of Thermal Sciences [Elsevier BV]
日期：2014-09-22 卷期号：87: 169-177 被引量：45
标识
DOI：10.1016/j.ijthermalsci.2014.08.022
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