Microstructural transformation and mechanical properties of Cu-sputtered alumina ceramic/Zn5Al/AA2024 ultrasonic soldering joints

材料科学 共晶体系 焊接 陶瓷 冶金 复合材料 合金 抗剪强度(土壤) 残余应力 溅射 薄膜 环境科学 土壤科学 土壤水分 纳米技术
作者
Zhengwu Zhou,Haijun Li,Chao Chen
出处
期刊:Intermetallics [Elsevier BV]
卷期号:165: 108153-108153 被引量:10
标识
DOI:10.1016/j.intermet.2023.108153

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