Effect of hydrogen on the integration process of photosensitive polyimide and its feasibility in advanced packaging

聚酰亚胺 材料科学 过程(计算) 工艺工程 光电子学 纳米技术 工程物理 计算机科学 化学 工程类 有机化学 图层(电子) 操作系统
作者
Ruhan E. Ustad,Honggyun Kim,Laraib Sajjad,Vijay D. Chavan,Kyeong-Keun Choi,Deok‐kee Kim
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier]
卷期号:680: 161457-161457 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2024.161457
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