Autonomous Surface Reconciliation of a Liquid‐Metal Conductor Micropatterned on a Deformable Hydrogel

材料科学 自愈水凝胶 共晶体系 液态金属 表面张力 纳米技术 电极 微电子 变形(气象学) 复合材料 化学工程 合金 高分子化学 物理化学 化学 工程类 物理 量子力学
作者
Jung‐Eun Park,Han Sol Kang,Min Koo,Cheolmin Park
出处
期刊:Advanced Materials [Wiley]
卷期号:32 (37): e2002178-e2002178 被引量:215
标识
DOI:10.1002/adma.202002178
摘要

Spreading liquid droplets on solid surfaces is a core topic in physical chemistry with significant technological implications. Liquid metals, which are eutectic alloys of constituent metal atoms with low melting temperatures, are practically useful, but difficult to spread on solid surfaces because of their high surface tension. This makes it difficult to use liquid metals as deformable on-board microcircuitry electrodes, despite their intrinsic deformability. In this study, it is discovered that eutectic gallium-indium (EGaIn) can be spread onto the surface of chemically cross-linked hydrogels consisting of aliphatic alkyl chains with numerous hydroxyl groups (OH), thus facilitating the development of directly micropatterned EGaIn electrodes. More importantly, EGaIn patterned on a hydrogel autonomously reconciliates its surface to form a firm hydrogel interface upon mechanical deformation of the hydrogel. This autonomous surface reconciliation of EGaIn on hydrogels allows researchers to reap the benefits of chemically modified hydrogels, such as reversible stretching, self-healing, and water-swelling capability, thereby facilitating the fabrication of superstretchable, self-healable, and water-swellable liquid-metal electrodes with very high conductance tolerance upon deformation. Such electrodes are suitable for a variety of deformable microelectronic applications.
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