Core-shell BN/SCF architecture with phonon-electronic dual conduction pathways for synergistic enhancement of thermal conductivity, EMI shielding and mechanical properties in CF/EP composites

材料科学 复合材料 电磁屏蔽 电磁干扰 热导率 壳体(结构) 热传导 芯(光纤) 电导率 电磁干扰 电子工程 工程类 物理化学 化学
作者
Jiamei Luo,Yi Xue,Chenxi Yang,Yong Liu,Liying Zhang,Hui Zhang,Jianyong Yu
出处
期刊:Composites Part B-engineering [Elsevier]
卷期号:305: 112747-112747 被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.compositesb.2025.112747
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