Chip to Wafer and Wafer to Wafer Density Estimation and Design Rules Physical Verification

薄脆饼 晶圆规模集成 炸薯条 物理设计 计算机科学 模具准备 晶片测试 晶圆回磨 嵌入式系统 材料科学 电路设计 光电子学 晶片切割 电信
作者
R. Mani,Rahul Dutta,Cheemalamarri Hemanth Kumar,Vasarla Nagendra Sekhar
标识
DOI:10.1109/eptc62800.2024.10909894
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