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作者
Jianbiao Pan,Brian J. Toleno,Tzu‐Chien Chou,Wesley J. Dee
出处
期刊:Soldering & Surface Mount Technology
[Emerald Publishing Limited]
日期:2006-10-01
卷期号:18 (4): 48-56
被引量:53
标识
DOI:10.1108/09540910610717901
摘要
Purpose – The purpose of this work is to study the effect of the reflow peak temperature and time above liquidus on both SnPb and SnAgCu solder joint shear strength.
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