Influences of deformation defects on etching behaviors of high-strength and high-conductivity Cu alloy for lead frame

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作者
Jinyang Fang,Qingke Zhang,Jing Li,Feng Liu,Chaofeng Li,Lijing Yang,Cheng Xu,Zhenlun Song
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:159: 115448-115448 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2024.115448
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