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 Evaluation of polishing induced subsurface damage in InAs substrates by an acid solution etching method 用酸溶液蚀刻法评估抛光诱导的InAs衬底亚表面损伤
相关领域
抛光
材料科学
薄脆饼
蚀刻（微加工）
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腐蚀
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Yinhong Feng; Guiying Shen; Youwen Zhao; Jingming Liu; Jun Yang; et al 出版日期：2023-08-15 |
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