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标题
Formation of nearly void-free Cu3Sn intermetallic joints using nanotwinned Cu metallization
相关领域
金属间化合物 柯肯德尔效应 材料科学 空隙(复合材料) 电镀 冶金 复合材料 图层(电子) 合金
网址
DOI
10.1063/1.4874608 doi
其它 期刊:Applied Physics Letters
作者:Wei-Lan Chiu; Chien-Min Liu; Yi-Sa Haung; Chih Chen
出版日期:2014-04-28
求助人
迷人的鲂 在 2026-01-26 14:37:06 发布自福建,悬赏 10 积分
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