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Study on the interface mechanism of copper migration failure in solder mask-substrate package
掩模——基板封装中铜迁移失效的界面机理研究
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期刊:Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者:Yesu Li; Shengru Lin; Panwang Chi; Yuqiang Zou; Weikai Yao; et al 出版日期:2023-02-01 |
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