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 Plasma Cleaning and Thermal Compression Bonding of Indium Bumps as Superconducting Interconnects for Cryogenic and Quantum Computing Applications 作为低温和量子计算应用中超导互连的铟凸块的等离子体清洗和热压键合
相关领域
铟
热压连接
材料科学
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氧化物
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氧化铟锡
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图层（电子）
胶粘剂
物理
量子力学
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期刊：2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Ku Kang; Jaber Derakhshandeh; Christian Wendeln; Ralf Schmidt; Hao-yu; et al 出版日期：2024-04-17 |
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