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 Double‐Sided Mechanical Interlocking Enables Soft‐Rigid Conductive Interfaces With a Record High Toughness for Flexible Electronics 相关领域
材料科学
导电体
联锁
胶粘剂
复合材料
分层（地质）
韧性
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数码产品
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聚合物
导电聚合物
纳米复合材料
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制作
聚氨酯
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期刊：Advanced Materials 作者：Gang Li; Minkun Cai; Chunyan Cao; Zengbai Ouyang; Hong Fu; et al 出版日期：2026-06-10 |
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