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High Precision Direct Transfer Bonding for Submicron Die-to-Wafer in 3D/Heterogeneous Integration 3D/异质集成中亚微米管芯到晶片的高精度直接转移键合
相关领域
晶片键合
薄脆饼
模具(集成电路)
直接结合
材料科学
晶圆规模集成
纳米技术
计算机科学
光电子学
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