Inductively coupled plasma etching of silicon carbide: a review

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标题	Inductively coupled plasma etching of silicon carbide: a review 相关领域材料科学蚀刻（微加工）感应耦合等离子体碳化硅燃烧室压力干法蚀刻光电子学硅制作各向同性腐蚀反应离子刻蚀等离子体刻蚀等离子体半导体器件制造半导体过程（计算）纳米技术等离子体处理体积热力学表面微加工混合硅激光器微电子机械系统半导体器件模具（集成电路）宽禁带半导体表面改性过程变量
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-025-16312-7
DOI	10.1007/s10854-025-16312-7 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Dengwen Yuan; Yu Zhong; Kuan Yew Cheong; Lan Luo; Tianlu Wang; et al 出版日期：2025-12-01
求助人	Litoivda 在 2026-04-16 16:31:36 发布自上海，悬赏 10 积分
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