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AI-enhanced optical critical dimension metrology for high aspect ratio structures in semiconductor advanced packaging
相关领域
计量学 临界尺寸 维数（图论） 半导体 材料科学 光电子学 集成电路封装 电子包装 纳米技术 光学 复合材料 物理 集成电路 数学 纯数学
网址
https://doi.org/10.1117/12.3012984
DOI
10.1117/12.3012984 doi
其它 期刊：Novel Patterning Technologies 2024
作者：Fu-Sheng Yang; Min-Ru Wu; Yen-Hung Hung; Zih-Ying Fu; Liang-Chia Chen
出版日期：2024-02-24
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文文 在 2026-08-28 10:03:35 发布自北京，悬赏 20 积分
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