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 Strength improvement and ductility preservation of Sn-Ag-Cu solder alloy induced by Bi and Mn microalloying 相关领域
材料科学
焊接
冶金
延展性（地球科学）
极限抗拉强度
合金
晶界
电子背散射衍射
扫描电子显微镜
复合材料
延伸率
拉伸试验
变形（气象学）
粒度
位错
共晶体系
降水
锡
微观结构
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期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Jianchao Liang; Ruyu Tian; Wei Wang; Shang Wang; Jiayun Feng; et al 出版日期：2026-04-01 |
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