Preparation of Ultra-thin Copper Foil with Low Profile and High Tensile Strength on Surface of 18-µm Carrier Copper Foil

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标题	Preparation of Ultra-thin Copper Foil with Low Profile and High Tensile Strength on Surface of 18-µm Carrier Copper Foil
网址	https://doi.org/10.1007/s12666-024-03337-5
DOI	10.1007/s12666-024-03337-5 doi
其它	期刊：Transactions of the Indian Institute of Metals 作者：Yao Liu; Ning Song; Xiao‐Wei Fan; Binghu Lu; D. X. Li; et al 出版日期：2024-05-20
求助人	fengfengjie 在 2026-08-31 14:43:34 发布自江苏，悬赏 10 积分
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